一、設備簡介
1. B-AF100A芯片平移式超聲焊接機適用于LED, CMOS Sensor, TCXO, SAW等，設備兼具芯片提取、翻轉、焊接能力，使用美國進口超聲波發生器和音圈馬達，確保性能穩定和產品良率，整合影像系統，為客戶帶來高質量的產品輸出
2. 吸嘴采用鎢鋼材質，增加吸嘴的使用壽命，吸嘴自動矯正高度功能
3. 自動上Wafer，Wafer自動擴膜，高速穩定
4. Wafer Map自動導入功能，極大滿足生產性能
5. 通過吸嘴吸附實現從Wafer上取出芯片，并將吸附的芯片轉移到焊接Z軸，在取芯片和和轉移芯片過程中，通過特有的控制技術，實現芯片無損交付
6. 角度自動補正功能，焊接前通過視覺影像，對芯片角度實時補正
7. 自動上下料盒，設備前后配有自動上下料盒機構
8. 視覺檢查：通過4個工位的視覺檢測，可完成對芯片完成定位，檢查，角度定位，基座定位
9. 設備具備預熱功能，焊接平臺分為3個溫控區域，可對溫度實時補償
二、設備特點
1.出色的焊接時間 0.75sec/chip （包含0.2sec 工 藝時間）
2. 出色的焊接精度（±7μm/3σ） 
3. 較小的占地面積（1.74m2 ） 
4. 低能耗連接 
5. 可加載12寸晶圓
6. 溫度超聲波工藝
7.無損交付
三、設備參數(通用型)